电路板生产工艺标准与能力-合晶电子

Engineering Standard And Capability
NO.	Process 制程	Item 项目		Description 工艺能力
1	Cutting 开料	Max.panel size 最大排版尺寸		520.5×1245mm
2	Press 压合	Layer counts 压板层数		2-10L
3	Inner Layer 内层	Min.trace width/gap 最小线宽/线隙		0.1mm/0.1mm
		Base copper thickness 基板铜厚		1/3OZ - 2OZ
		Registration tolerance for inner layers 层间对准度		±0.05mm
		Registration tolerance for tracks layer 内层线路对准度		0.025mm
		The distance from hole edge to track edge in inner layer内层孔边到线角距离		0.33mm
		The distance of the pattern to PCB outline 内层图形到板边距离		0.5mm
4	Drilling 钻孔	MAX. drill size 最大钻咀		6.0mm
		Min. hole size 最小孔径		0.2mm
		PTH hole size tolerance 金属化孔尺寸公差		±0.05mm
		NPTH hole size tolerance 非金属化孔尺寸公差		±0.025mm
5	Plated through hole 沉铜	Aspect Ratio 纵横比		10:1
6	Out Layer 外层	Min.trace width/gap 最小线宽/线隙（2OZ铜厚）		0.1mm/0.1mm
		Base copper thickness 基板铜厚		1OZ - 4OZ
		Line Width Tolerance 线宽公差		±5%
7	Solder mask 防焊	Min. soldmask thickness(without special Req.) 最小防焊厚度（除特殊要求）		0.01mm
		The distance from pattern edge to soldmask opening防焊开窗到线边距离		0.10mm
		Min solder resistant bridge(green oil) 最小防焊桥大小		0.10mm
		Min. solder resistant opening 最小防焊开窗大小		0.08mm
		Registration tolerance 防焊对准度		±0.05mm
		Via hole plug capability 塞孔能力		≤0.6mm
8	Silkscreen 丝印	Min. silkscreen width 最小字符宽度		0.13mm
		Min. silkscreen height 最小字符高度		0.8mm
9	Surface finished 表面处理	OSP Thickness OSP厚度		0.2-0.5um
		Immersion SN Thinckness 沉锡厚度		0.8 - 1.0um
		Immersion Silver Thinckness 沉银厚度		0.8 - 1.0um
		PB free HAL Thinckness 无铅喷锡厚度		≧1.0um
		Enig(without special Req.) 沉金	Au thickness金厚	0.025-0.1um
			Ni thickness 镍厚	0.005mm
10	Profilling 成型	Min. slot hole 最小槽孔		0.8mm
		Min. routing cut size 最小锣刀大小		0.8mm
		Max. routing cut size 最大锣刀大小		1.6mm
		Contour tolerance 外型公差	routing 锣板	0.15mm
			punching 冲板	0.1mm
		V-CUT angle tolerance V-CUT角度公差		± 5°
		V-CUT core thickness V-CUT余厚公差		±0.05mm
		Min V-CUT Size 最小V-CUT尺寸		100×100mm
		Min connector size after punching profile 冲板厚最小外型尺寸		1.0mm
		Min Punching slot 最小冲槽		1×2mm
		Distance from Punching hole to Punching Slot 冲孔刀冲槽距离		0.6mm(Laminate thickness 基板厚度≤1.2mm)
				1.6mm 1.6mm
11	Finished Board 成品	Min. thickness 最小板厚		0.2mm
		Max. thickness 最大板厚		4.0mm
		Thickness tolerance 厚度公差		± 5%
		Wrapping tolerance 板翘曲公差		≤0.5%

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